型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CASR6-NP |
![]() |
LEM莱姆 | 2019+ | 78600 | 2025-05-09 | |||
CASR 6-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 78600 | 2025-05-09 | ||||
S29AL016J70BFI020 | CYPRESS/赛普拉斯 | BGA-48 | 2022+ | 10111 | 2025-05-09 | |||
BAS40BRW-TP | MCC/美微科 | SOT-363 | 2014+ | 81000 | 2025-05-09 | |||
BCX56-16,115 | NXP/恩智浦 | SOT-89-3 | 2015+ | 8000 | 2025-05-09 | |||
DF08SA-E3/77 | VISHAY/威世 | DFS | 2016+ | 7500 | 2025-05-09 | |||
74HC4020D,653 | NXP/恩智浦 | SO-16 | 2016+ | 2500 | 2025-05-09 | |||
PSS30S71F6 | MITSUBISHI/三菱 | DIPIPM | 2018+ | 5460 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LCMXO2-4000HC-6TG144I | LATTICE/莱迪斯 | TQFP-144 | 21+ | 3000 | 2025-05-09 | |||
LCMXO2-7000HC-4TG144C | LATTICE/莱迪斯 | TQFP-144 | 21+ | 1500 | 2025-05-09 | |||
LFXP2-17E-6FTN256I | LATTICE/莱迪斯 | FTBGA-256 | 21+ | 1800 | 2025-05-09 | |||
XC3S200A-4FTG256C |
![]() |
XILINX/赛灵思 | FBGA-256 | 21+ | 2700 | 2025-05-09 | ||
XC3S50A-4TQG144C | XILINX/赛灵思 | TQFP-144 | 2014 | 100 | 2025-05-09 | |||
LFE5U-25F-6BG256I | LATTICE/莱迪斯 | CABGA-256 | 22+ | 2380 | 2025-05-09 | |||
LCMXO2-7000HC-4TG144I | LATTICE/莱迪斯 | TQFP-144 | 22+ | 3600 | 2025-05-09 | |||
74LVC1G332GW,125 | NEXPERIA/安世 | TSSOP-6 | 2018+ | 10000 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LAN9252/PT | MICROCHIP/微芯 | TQFP | 21+ | 1660 | 2025-05-09 | |||
LAN9252I/ML | MICROCHIP/微芯 | QFN-64 | 21+ | 2400 | 2025-05-09 | |||
PEF 22554HT V3.1 | INTEL/英特尔 | TQFP-144 | 2020+ | 4800 | 2025-05-09 | |||
PEF 22558E V1.1-G | INTEL/英特尔 | LBGA | 2020+ | 2000 | 2025-05-09 | |||
TSB41BA3BTPFPEP | TI/德州仪器 | HTQFP-80 | 2021+ | 672 | 2025-05-09 | |||
TSB12LV32TPZEP | TI/德州仪器 | LQFP-100 | 2021+ | 13000 | 2025-05-09 | |||
LAN9252I/PT | MICROCHIP/微芯 | TQFP-64 | 21+ | 2400 | 2025-05-09 | |||
MAX3051EKA+T | MAXIM/美信 | SOT-23-8 | 23+ | 600 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
FS50R06KE3 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 2012+ | 1479 | 2025-05-09 | |||
6MBP30XSF060-50 | FUJI/富士电机 | IGBT | 20+ | 3000 | 2025-05-09 | |||
FP50R06W2E3 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 21+ | 410 | 2025-05-09 | |||
FP100R12KT4 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 22+ | 2900 | 2025-05-09 | |||
FP100R12KT4BOSA1 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 22+ | 2900 | 2025-05-09 | |||
DDB6U75N16W1R | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 2018+ | 200 | 2025-05-09 | |||
FP50R12KT4BPSA1 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 22+ | 2400 | 2025-05-09 | |||
FP50R12KT4 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 22+ | 2400 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CASR 6-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 78600 | 2025-05-09 | ||||
CASR6-NP |
![]() |
LEM莱姆 | 2019+ | 78600 | 2025-05-09 | |||
CKSR 6-NP |
![]() |
LEM莱姆 | 22+ | 1000 | 2025-05-09 | |||
CKSR6-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 58800 | 2025-05-09 | ||||
CKSR 50-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 68600 | 2025-05-09 | ||||
CKSR50-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 68600 | 2025-05-09 | ||||
CASR 50-NP | LEM莱姆 | DIP | 2019+ | 2700 | 2025-05-09 | |||
CASR50-NP | LEM莱姆 | 2019+ | 76400 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC4020D,653 | NXP/恩智浦 | SO-16 | 2016+ | 2500 | 2025-05-09 | |||
AD9434BCPZ-370 | ADI/亚德诺 | LFCSP-56 | 2020+ | 700 | 2025-05-09 | |||
TMS320F28232PGFA | TI/德州仪器 | LQFP-176 | 2019+ | 1497 | 2025-05-09 | |||
TMS320F28335PGFA | TI/德州仪器 | LQFP-176 | 2018+ | 2880 | 2025-05-09 | |||
A3P250-VQG100 | MICROCHIP/微芯 | FPGA | 2019+ | 1091 | 2025-05-09 | |||
MAX708ESA+T | MAXIM/美信 | SOIC-8 | 2019+ | 4684 | 2025-05-09 | |||
AMC1305M25DWR | TI/德州仪器 | SOIC-16 | 21+ | 4000 | 2025-05-09 | |||
A3P060-VQG100I | MICROSEMI/美高森美 | VQFP-100 | 21+ | 9000 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MP62055EJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | TSOT-23-5 | 22+ | 21000 | 2025-05-09 | |||
LMR16006YDDCR | TI/德州仪器 | SOT-23-Thin-6 | 22+ | 50000 | 2025-05-09 | |||
LMR16006YQ5DDCRQ1 | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 22+ | 18000 | 2025-05-09 | |||
LM1117MPX-3.3 | TI/德州仪器 | SOT-223 | 2019+ | 2000 | 2025-05-09 | |||
LD1117DT25CTR | ST/意法 | SOT252 | 2017+ | 2495 | 2025-05-09 | |||
MAX809STRG | ONSEMI/安森美 | SOT23-3 | 2019+ | 3000 | 2025-05-09 | |||
HIP4086ABZT | RENESAS/瑞萨 | SOP24 | 22+ | 50000 | 2025-05-09 | |||
TLV431IDBZR | TI/德州仪器 | SOT23-3 | 20+ | 100 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BTN8962TA | INEONINF/英飞凌 | TO-263 | 22+ | 20000 | 2025-05-09 | |||
XC6SLX75-2CSG484I | XILINX/赛灵思 | CSBGA-484 | 23+ | 500 | 2025-05-09 | |||
STM32L431CCT6 | ST/意法 | LQFP48 | 22+ | 8000 | 2025-05-09 | |||
LCMXO2-4000HC-4TG144I | LATTICE/莱迪斯 | TQFP-144 | 22+ | 2100 | 2025-05-09 | |||
XC6SLX4-2CSG225C | XILINX/赛灵思 | FBGA-256 | 23+ | 1600 | 2025-05-09 | |||
TMS320F28379SZWTT | TI/德州仪器 | NFBGA-337 | 21+ | 3060 | 2025-05-09 | |||
MAX17761ATC+T | MAXIM/美信 | TDFN-12 | 22+ | 25000 | 2025-05-09 | |||
CASR 15-NP |
![]() |
LEM莱姆 | DIP | 21+ | 8600 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CKSR 15-NP |
![]() |
LEM莱姆 | DIP | 21+ | 9600 | 2025-05-09 | ||
CASR 15-NP |
![]() |
LEM莱姆 | DIP | 21+ | 8600 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LCMXO2-4000HC-4TG144I | LATTICE/莱迪斯 | TQFP-144 | 22+ | 2100 | 2025-05-09 | |||
XC6SLX75-2CSG484I | XILINX/赛灵思 | CSBGA-484 | 23+ | 500 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BTN8962TA | INEONINF/英飞凌 | TO-263 | 22+ | 20000 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAX17761ATC+T | MAXIM/美信 | TDFN-12 | 22+ | 25000 | 2025-05-09 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TMS320F28379SZWTT | TI/德州仪器 | NFBGA-337 | 21+ | 3060 | 2025-05-09 |